工艺能力参数表(2019.02
序号项目名称样板能力(≤3m2)中小批量制作能力(≤20m2)
1材料类型普通Tg FR4生益S1141    KB6160   生益S1141    KB6160
2中TG生益      KB6165     IT158生益      KB6165     IT158
3普通Tg FR4(无卤)生益S1150G   联茂:IT生益S1150G
4高TG FR-4(无卤素)生益S1165    联茂:IT生益S1165
5高TG FR-4生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂:IT180A(优先)生益S1170  生益S1000-2  KB6167  KB6168  联茂:IT180A       
6高CTI(≥600)生益S1600  KB7150 C生益S1600   KB7150 C
7做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm (目前高CTI的PP片只有7628,故需采用7628+1080组合)做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm (目前高CTI的PP片只有7628,故需采用7628+1080组合)
8陶瓷填充高频板材Rogers4000系列  Rogers3000系列(2层板不限量,4层板限3m2Rogers4000系列  Rogers3000系列(限2层板)
9聚四氟乙烯高频板材 Taconic 系列  Arlon系列   Nelco系列  泰州网灵F4BK、TP系列 (2层板不限量,4层板限3m2Taconic 系列  Arlon系列   Nelco系列  泰州网灵F4BK、TP系列 (限2层板)
10混压材质Rogers4000系列+FR4    Rogers3000系列+FR4    FR4+铝基Rogers4000系列+FR4    Rogers3000系列+FR4
11层数:≤8层层数:≤8层
12PP限普通高TG FR4(如需Rogers PP片,需客户提供)/
13金属基单面铜基、 单面铝基 单面铜基、 单面铝基
14产品类型超厚铜机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板
15多层压合盲埋孔同一面压合≤4次同一面压合≤2次
16HDI板类型1+N+1 、 2+N+21+N+1  
17层数普通FR4   高Tg1-22层   (10层及以上必须采用高TG)1-18层  (10层及以上必须采用高TG)
18表面处理表面处理类型(无铅)无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指(含分段金手指)、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指(含分段金手指)、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指
19表面处理类型(有铅)有铅喷锡有铅喷锡
20喷锡+金手指:喷锡PAD到金手指间距3mm3mm
21成品尺寸(MAX)有铅喷锡22"(558mm)*40"(1016mm)、 无铅喷锡22"(558mm)*40"(1016mm)、 电镀金手指24"(609mm)*24"(609mm)、电镀硬金24"(609mm)*24"(609mm)、化学沉金21"(530mm)*27"(685mm)、沉锡16"(406mm)*21"(533mm)、沉银18"(457mm)*18"(457mm)、OSP24"(609mm)*40"(1016mm) 沉镍钯金21"(530mm)*27"(685mm)有铅喷锡22"(558mm)*24"(610mm)、 无铅喷锡22"(558mm)*24"(610mm)、化学沉金21"(530mm)*24"(610mm)、沉锡16"(406mm)*21"(533mm)、沉银18"(457mm)*18"(457mm)、OSP22"(558mm)*24"(610mm) 、 沉镍钯金21"(530mm)*24"(610mm)
22成品尺寸(MIN)有铅喷锡0.2"(5mm)*0.2"(5mm)、 无铅喷锡0.2(5mm)"*0.2"(5mm)、 电镀金手指1.6"(40mm)*1.6"(40mm)、电镀硬金0.2"(5mm)*0.2"(5mm)、化学沉金0.2(5mm)"*0.2"(5mm)、沉锡2(50mm)"*4"(100mm)、沉银2"(50mm)*4"(100mm)、OSP2"(50mm)*4"(100mm)、沉镍钯金0.2(5mm)"*0.2"(5mm)最小尺寸必须拼版制作,拼版尺寸≥80*100mm有铅喷锡2"(50mm)*2"(50mm)、 无铅喷锡2"(50mm)*2"(50mm)、化学沉金2"(50mm)*2"(50mm)、沉锡2(50mm)"*4"(100mm)、沉银2"(50mm)*4"(100mm)、OSP2"(50mm)*4"(100mm) 沉镍钯金2"(50mm)*2"(50mm)
23加工板厚无铅喷锡0.6-4.0mm、有铅喷锡0.6-4.0mm、沉金0.2-4.0mm、沉银0.4-4.0mm、沉锡0.4-4.0mm、OSP0.4-4.0mm、沉镍钯金0.2-4.0mm、电镀硬金0.2-4.0mm、电镀金手指1.0-4.0mm、沉金+OSP0.2-4.0mm、沉金+电镀金手指1.0-4.0mm、沉锡+电镀金手指1.0-4.0mm、沉银+电镀金手指1.0-4.0mm(超出4.0mm板厚建议外发,损伤水平线,会导致后续生产高多层芯板困难)无铅喷锡1.0-4.0mm、有铅喷锡1.0-4.0mm、沉金0.6-4.0mm、沉银1.0-4.0mm、沉锡1.0-4.0mm、OSP1.0-4.0mm、沉镍钯金0.6-4.0mm                                                                                    (超出4.0mm板厚建议外发,损伤水平线,会导致后续生产高多层芯板困难)
24表面处理厚度喷锡2-40um(有铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度1.5um2-40um(有铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度1.5um
25OSP膜层厚度:0.2-0.3um 膜层厚度:0.2-0.3um 
26沉金金厚:0.025-0.1um,镍厚3-8um金厚:0.025-0.1um,镍厚3-8um
27沉银银厚:0.2-0.4um银厚:0.2-0.4um
28沉锡锡厚:0.8-1.5um锡厚:0.8-1.5um
29电镀硬金金厚:0.1-1.3um金厚:0.1-1.3um
30沉镍钯金镍厚:3-8um  钯厚:0.05-0.15um  金厚:0.05-0.1um镍厚:3-8um  钯厚:0.05-0.15um  金厚:0.05-0.1um
31碳油10-50um(有阻值要求的碳油无法制作)10-50um(有阻值要求的碳油无法制作)
32碳油层下面有(跨过)线路时二次阻焊二次阻焊
33蓝胶厚度:0.2-0.5mm    常规型号:Peters2955厚度:0.2-0.5mm     常规型号:Peters2955
343M胶带3M品牌3M品牌
35高温胶带厚度:0.03-0.07mm厚度:0.03-0.07mm
36钻孔0.15mm机械钻孔最大板厚1.0mm0.6mm
370.2mm机械钻孔最大板厚2.0mm1.6mm
38机械孔孔位公差+-3mil+-3mil
39成品机械孔直径金属化半孔孔径最小0.3mm金属化半孔孔径最小0.5mm
40PTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.25mmPTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.3mm
41金属基最小成品孔径1.0mm/
42陶瓷填充高频板材(含混压):0.25mm陶瓷填充高频板材(含混压):0.25mm
43机械通孔最大:6.5mm    超出6.5mm采用扩孔方式,孔径公差+-0.1mm机械通孔最大:6.5mm,超出6.5mm采用扩孔方式,孔径公差+-0.1mm
44机械盲埋孔孔径≤0.3mm机械盲埋孔孔径≤0.3mm
45通孔板厚径比最大10 :1(超出10:1的板子需要按照我司结构生产)8 : 1
46机械控深钻盲孔深度孔径比1 :10.8 : 1
47机械钻内层过孔到线最小距离(原稿文件)4 层:6mil4 层:7mil
486 层:7mil6 层: 8mil
498 层:8mil8 层: 9mil
5010层: 9mil10层:10mil
5112层:9mil12层:12mil
5214层:10mil14层:14mil
5316层:12mil/
54机械钻盲孔内层孔到线最小距离(原稿文件)一次压合:8mil一次压合:10mil
55二次压合:10mil二次压合:14mil
56三次压合:16mil/
57不同网络孔壁之间距离最小10mil (补偿后)12mil(补偿后)
58同一网络孔壁之间距离最小6mil (补偿后)8mil  (补偿后)
59NPTH孔孔径公差最小±2mil±2mil
60压接孔孔径精度±2mil±2mil
61台阶孔深度公差±6mil±6mil
62锥形孔深度公差±6mil±6mil
63锥形孔孔口直径公差±6mil±6mil
64PGA孔最小直径0.25mm/
65锥形孔角度及公差角度:82°、90°、100°;角度公差+/-10°角度:82°、90°、100°;角度公差+-10°
66最小钻槽直径(成品)PTH槽:0.4mm;NPTH槽:0.5mmPTH槽:0.4mm;NPTH槽:0.5mm
67盘中孔树脂塞孔直径(钻刀)0.15-0.65mm(板厚范围:0.4-3.2mm)0.15-0.65mm(板厚范围:0.4-3.2mm)
68电镀填孔直径(钻刀)0.15-0.3mm (板材必须采用高TG)/
69孔铜厚度机械盲埋孔18-20um、机械过孔:18-25um机械盲埋孔18-20um、机械过孔:18-25um
70机械插件孔:18-35um机械插件孔:18-35um
71焊盘(环)机械孔内外层焊盘尺寸最小(单边)基铜1/3OZ,过孔补偿后最小:3mil ,插件孔补偿后最小:4mil基铜1/3OZ,过孔补偿后最小:4mil ,插件孔补偿后最小:5mil
72基铜1/2OZ,过孔补偿后最小:3mil ,插件孔补偿后最小:5mil基铜1/2OZ,过孔补偿后最小:4mil ,插件孔补偿后最小:6mil
73基铜1/1OZ,过孔补偿后最小:5mil ,插件孔补偿后最小:6mil基铜1/1OZ,过孔补偿后最小:5mil ,插件孔补偿后最小:6mil
74BGA焊盘直径最小(原稿)完成铜厚1/1OZ: 喷锡板最小10mil;其它工艺板最小8mil完成铜厚1/1OZ:喷锡板最小12mil;其它工艺板最小10mil
75完成铜厚2/2OZ: 喷锡板最小14mil;其它工艺板最小10mil完成铜厚2/2OZ:喷锡板最小14mil;其它工艺板最小12mil
76线宽线距(原稿)内层1/2OZ:3/3mil1/2OZ:4/4mil
771/1OZ:3/4mil1/1OZ:5/5mil
782/2OZ:5/5mil2/2OZ:6/6mil
793/3OZ:5/8mil3/3OZ:5/9mil
804/4OZ:6/11mil4/4OZ:7/12mil
815/5OZ:7/14mil5/5OZ:8/15mil
826/6OZ:8/16mil6/6OZ:10/18mil
83外层1/3OZ:3/3mil     线路密度:3mil线占整个面(含铜面、基材、线路)的比例≤10%/
841/2OZ:3/4mil     线路密度:3mil线占整个面(含铜面、基材、线路)的比例≤10%1/2OZ:4/4mil     线路密度:3mil线占整个面(含铜面、基材、线路)的比例≤20%
851/1OZ:4.5/5mil1/1OZ:5/5.5mil
862/2OZ:6/7mil2/2OZ:6/8mil
873/3OZ:6/10mil3/3OZ:6/12mil
884/4OZ:8/13mil4/4OZ:8/16mil
895/5OZ:9/16mil5/5OZ:9/20mil
906/6OZ:10/19mil6/6OZ:10/22mil
917/7OZ:11/22mil7/7OZ:11/25mil
928/8OZ:12/26mil8/8OZ:12/30mil
939/9OZ:13/30mil9/9OZ:13/32mil
9410/10OZ:14/35mil10/10OZ:14/35mil
9511/11OZ:16/40mil11/11OZ:16/45mil
9612/12OZ:18/48mil12/12OZ:18/50mil
9713/13OZ:19/55mil13/13OZ:19/60mil
9814/14OZ:20/60mil14/14OZ:20/66mil
9915/15OZ:22/66mil15/15OZ:22/70mil
10016/16OZ:22/70mil16/16OZ:22/75mil
101线宽公差6-10mil:+/-10%  6mil以下+-1mil≤10mil:+/-20%
102>10mil:+/-15%>10mil: +/-20%
103阴阳铜18/35、35/70、18/70、35/105、70/10518/35、35/70、18/70、35/105、70/105
104阻焊/字符阻焊油墨颜色绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、灰色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、咖啡色、透明油绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、透明油
105多种油墨混合一层阻焊两种油墨、两层分别各一种油墨两层分别各一种油墨
106阻焊油墨最大塞孔直径(钻刀直径)0.8mm0.5mm
107字符油墨颜色白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色
108字符高度/宽度28*4mil28*4mil
109阻焊开窗单边1mil单边3mil
110阻焊层对准度+/-2mil+/-3mil
111阻焊负字最小字宽/字高喷锡板:0.3mm*0.8mm,其它板0.2mm*0.8mm喷锡板:0.3mm*0.8mm,其它板0.2mm*0.8mm
112阻焊桥绿油:3mil4mil
113哑色:4mil  (哑黑色必须做5mil)哑色:5mil  (哑黑色必须做6mil)
114杂色油墨:5mil杂色油墨:6mil
115外型外型尺寸公差+-4mil+-5mil
116铣槽槽孔最小公差(PTH)槽长、槽宽方向均+-0.13mm槽长、槽宽方向均+-0.13mm
117铣槽槽孔最小公差(NPTH)槽长、槽宽方向均+-0.1mm槽长、槽宽方向均+-0.1mm
118控深铣槽深度公差+/-4mil+-6mil
119最小线到锣板外型边最小距离8mil10mil
120V-CUT中心到线边最小距离T<=0.4 mm                    角度 30°(最小0.25mm)角度 45°(最小0.3mm)角度 60°(最小0.4mm)T<=0.4 mm                    角度 30°(最小0.25mm)角度 45°(最小0.3mm)角度 60°(最小0.4mm)
1210.4mm<T≤0.8mm           角度 30°(最小0.3mm)角度 45°(最小0.35mm)角度 60°(最小0.4mm)0.4mm<T≤0.8mm           角度 30°(最小0.3mm)角度 45°(最小0.35mm)角度 60°(最小0.4mm)
1220.8mm<T≤1.20mm         角度 30°(最小0.4mm)角度 45°(最小0.45mm)角度 60°(最小0.55mm)0.8mm<T≤1.20mm         角度 30°(最小0.4mm)角度 45°(最小0.45mm)角度 60°(最小0.55mm)
1231.20mm<T≤1.80mm       角度 30°(最小0.45mm)角度 45°(最小0.50mm)角度 60°(最小0.65mm)1.20mm<T≤1.80mm       角度 30°(最小0.45mm)角度 45°(最小0.50mm)角度 60°(最小0.65mm)
1241.80mm<T≤2.00mm       角度 30°(最小0.50mm)角度 45°(最小0.55mm)角度 60°(最小0.70mm)1.80mm<T≤2.00mm       角度 30°(最小0.50mm)角度 45°(最小0.55mm)角度 60°(最小0.70mm)
125T≥2.05mm                    角度 30°(最小0.55mm)角度 45°(最小0.60mm)角度 60°(最小0.75mm)T≥2.05mm                     角度 30°(最小0.55mm)角度 45°(最小0.60mm)角度 60°(最小0.75mm)
126V-CUT角度规格20°、30°、45°、60°20°、30°、45°、60°
127V-CUT角度公差+-5°+-5°
128金手指倒角角度20°、30°、45°、60°20°、30°、45°、60°
129金手指倒角深度公差+/-0.1mm+/-0.1mm
130金手指倒角角度公差+-5°+-5°
131跳刀V-CUT两刀之间的最小距离8mm8mm
132V-CUT板厚范围0.4--3.0mm0.4--3.0mm
133V-CUT最小余厚及公差0.4mm≤板厚≤0.6mm   余厚:0.2±0.1mm0.4mm≤板厚≤0.6mm   余厚:0.2±0.1mm
1340.6mm≤板厚≤0.8mm   余厚:0.35±0.1mm0.6mm≤板厚≤0.8mm   余厚:0.35±0.1mm
1350.8mm<板厚<1.6mm   余厚:0.4±0.13mm0.8mm<板厚<1.6mm   余厚:0.4±0.13mm
136板厚≥1.6mm          余厚:0.5±0.13mm板厚≥1.6mm          余厚:0.5±0.13mm
137板厚及公差最小板厚1层板: 0.15mm    +-0.05mm    限沉金工艺           单只尺寸限:300*300mm1层板:0.3mm   +-0.1mm    限沉金、OSP工艺     单只尺寸限:300*300mm
1382层板:  0.2mm    +-0.05mm     限沉金工艺           单只尺寸限:350*350mm2层板:0.3mm   +-0.1mm    限沉金、OSP工艺     单只尺寸限:300*300mm
1394层板:  0.4mm    +-0.1mm      限沉金、OSP、沉锡、沉银工艺        单只尺寸限:350*400mm4层板:0.8mm   +-0.1mm    表面工艺不限制        单只尺寸限:500*680mm
1406层板:  0.6mm    +-0.1mm      表面工艺不限制     单只尺寸限:500*680mm6层板:1.0mm   +-0.13mm   表面工艺不限制        单只尺寸限:500*680mm
1418层板:  0.8mm    +-0.1mm      表面工艺不限制     单只尺寸限:500*680mm8层板: 1.2mm  +-0.13mm   表面工艺不限制        单只尺寸限:300*300mm
14210层板:1.0mm    +-0.1mm      表面工艺不限制      单只尺寸限:400*400mm10层板:1.4mm  +-0.14mm   表面工艺不限制       单只尺寸限:300*300mm
14312层板:1.4mm    +-0.13mm    表面工艺不限制      单只尺寸限:350*400mm12层板:1.6mm  +-0.16mm   表面工艺不限制       单只尺寸限:300*300mm
14414层板:1.6mm    +-0.13mm    表面工艺不限制      单只尺寸限:350*400mm14层板:1.8mm  +-0.18mm   表面工艺不限制       单只尺寸限:300*300mm
14516层板:1.8mm    +-0.16mm    表面工艺不限制      单只尺寸限:350*400mm/
146其它阻抗阻抗公差:内层+-5% ;外层+-10%阻抗公差:+-10%
147单端、共面、差分阻抗组合:≤10组≤5组
148线圈板无电感要求可制作无电感要求可制作
149单端线阻值阻值公差:+-10%(极限+-2%)阻值公差:+-10%
150离子污染度<1.56ug/cm2<1.56ug/cm2
151翘曲度0.5%(此能力要求叠层板材一致、叠层对称、对称残铜率差异10%以内、布线均匀、叠层中不含光板和单面板)单面板<1.5%,双面板以上<0.75%
152IPC标准IPC-3级标准(铜厚、板厚、外形、焊环、板曲)IPC-2级标准
153金属包边无环金属包边  (不含喷锡板)10mil环包边(不含喷锡板)
154连接筋位置最小宽度:2mm    最少连接位置:4处连接筋位置最小宽度:3mm    最少连接位置:6处
155丝印序列号可以/
156二维码可以可以
157测试测试点距板边最小距离0.5mm0.5mm
158测试导通电阻最小10Ω10Ω
159测试绝缘电阻最大100MΩ100MΩ
160测试电压最大500V500V
161测试焊盘最小4mil4mil
162测试焊盘间最小间距4mil4mil
163测试电流最大200mA200mA
164飞针测试最大尺寸500*900mm500*900mm
165测试架最大测试尺寸600*400mm600*400mm
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